【門窗幕墻網】據國家知識產權局公告，成都硅寶科技（300019）股份有限公司申請一項名為“一種光伏組件封裝方法“，公開號CN117558826A，申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本發明涉及光伏發電技術領域，公開了一種光伏組件封裝方法，包括以下步驟：
S1，確定封裝材料，封裝材料包括有機硅橡膠和丁基橡膠；
S2，將有機硅橡膠涂布在第一光伏玻璃上形成第一有機硅橡膠層，對第一有機硅橡膠層進行預固化處理；
S3，在第一光伏玻璃表面涂布一圈丁基橡膠形成密封層，密封層閉環分布于第一有機硅橡膠層的外沿，此步驟中還包括在第一有機硅橡膠層上設置電池片；S4，向密封層中涂布有機硅橡膠形成第二有機硅橡膠層，并對第二有機硅橡膠層進行預固化處理；
S5，將第二光伏玻璃貼合于密封層與第二有機硅橡膠層上；以提高光伏組件的發電效率和使用壽命。
