常州市賽佛電子絕緣材料有限公司
主營：電子產品+環氧固化劑+電子絕緣材料+膠粘劑+戶外環氧樹脂+可撓性環氧樹脂+環氧樹脂固化劑+聚胺酯膠粘劑+導電膠+環氧樹脂色漿+環氧防腐涂料+甘油
可剝離單晶硅切片專用結構膠
可剝離單晶硅切片專用結構膠詳細信息
| 品牌： | 型號： |
| 牌號：FC | 產品等級：工業級 | 廠家(產地)：中林 |
| 固體含量：100（%） | 粘度：9000-62000（mPas） | 用途：單晶片，半導體，脆性物質粘接時的臨時粘接 |
一、 組成
該膠是Ａ、Ｂ雙組份無溶劑環氧樹脂膠粘劑,Ａ組份是由改性環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂組成,Ｂ組份是由低粘度改性多元胺、液體聚硫改性固化劑、可剝離因子、填料等組成.
二、特性及用途
該膠為常溫快速固化型雙組份膠粘劑,由于無溶劑，極大地杜絕了溶劑對環境的污染,固化劑采用基本無毒的改性胺,使工人可以在無毒狀態下工作。固化膜具有附著力強、硬度高等優良性能，該膠固化后具有結構膠粘劑的特點，在90℃熱水中，15分鐘內自動與基材脫離，使基材不受損害。
三、技術指標
項 目 | 指 標 |
１. 粘度 Mpa.s A組份 B組份 ２. 比重 g/cm3 A組份 B組份 ３. 膠膜外觀及顏色 ４. 干燥時間 表干 ２5±1℃,hr 實干 ２5±1℃,hr 4小時拉伸固化強度２5±1℃，Mpa 24小時拉伸剪切強度２5±1℃，MPa ５. 耐沖擊性 kg. cm ６. 附著力 級 ７. 適用期 0.1kg/ min （25℃） 7．配膠比例(重量比) g |
15000-62000 9000-40000
1.2-1.42 1.18-1.35 平整光亮符合標準樣板
1 4 ≥10 15-26 50 1 5-10 Ａ組份:Ｂ組份1:1 |
注：以上數據僅作參考，各廠家可根據自身工藝條件作出相應的工藝參數
四、施工參考
１. 使用前應對粘接面進行清潔干燥處理，一般采用無水乙醇或者丙酮擦拭粘接表面，使表面達到無銹、無油污、較干燥狀態。
２. 按給定要求的配比準確稱量,每次配膠最好在100～200克左右，為保證膠料能充分固化, 每次配膠時最好先將B料攪拌均勻,然后與A料混合攪勻2-5分鐘后，方可使用.
３.該產品粘合劑使用溫度范圍應小于40℃，極限短時間條件下可達到70℃，大面積粘接時，溫度范圍可提高5℃。
４. 粘接固化過程中，建議保持恒溫恒濕環境：23℃，相對濕度25%。
５. 該產品一定要密閉貯存在陰涼、通風、干燥、遠離火源、熱源的地方.
６. 該膠貯存期 A組份：1年；B組份：三個月
五、應用范圍
廣泛適用于半導體，水晶，瓷器，磁性材料的棒材及塊材等硬，脆塑料的薄片切割臨時粘接；玻璃板或環氧板，金屬板的臨時粘接；硅片，玻璃板的臨時粘接；導向條，硅片的臨時粘接等領域。
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