無錫鑫盟電子材料有限公司
主營:環氧樹脂+灌封膠+聚氨酯+有機硅+絕緣材料+封裝膠+色膏+LED膠水+數碼管膠+散射劑+粘接劑+水晶膠+膠水+灌封料+AB膠+PU+勻光劑+色劑+色素+膠料
主營:環氧樹脂+灌封膠+聚氨酯+有機硅+絕緣材料+封裝膠+色膏+LED膠水+數碼管膠+散射劑+粘接劑+水晶膠+膠水+灌封料+AB膠+PU+勻光劑+色劑+色素+膠料
品牌: | 型號: |
常規阻燃產品3004-1A/B的使用工藝:A:B=4:1(重量比),混合攪拌均勻后即可灌入電子元器件,室溫25°C下4-8小時表干,24小時完全固化。固化后表面光澤好、平整,硬度高,耐溫性好、絕緣性高,阻燃達到UL94-V0級。
我公司專業生產各類電子、電氣用環氧樹脂絕緣封裝材料,對電子元器件起到防潮絕緣、固定抗震、保密的作用。我公司具有雄厚的產品研發能力,可根據用戶提出的耐高壓、耐高溫、耐高濕等特殊要求定向配制相應產品。
附:3004-1A/B產品說明書
3004-1A/B環氧樹脂灌封料
一、簡介:3004-1A/B系室溫硬化型環氧樹脂灌封材料,固化后電氣特性優秀,表面光澤好。
阻燃達到UL94-V0級
二、常規性能:
測試項目 | 測試方法或條件 | 3004-1A | 3004-1B |
外 觀 | 目測 | 黑色粘稠液體 | 深棕色液體 |
密 度 | 25℃g/cm3 | 1.65~1.75 | 1.05~1.15 |
粘 度 | 40℃mpa·s | 3000~6000 | ≤60 |
保存期限 | 室溫通風 | 半年 | 一年 |
三、使用工藝:
項目 | 單位或條件 | 300-14A/B |
混合比例 | 重量比 | 100:25(4:1) |
可使用時間 | 25℃,分鐘 | >20 |
固化條件 | ℃/hrs | 25/24或60/2 |
指觸固化時間 | 60℃,分鐘 | 20±5 |
四、用途:適用于中小型電子元器件及電子模塊的灌封,如:點火器、傳感器、變壓器等等。
五、固化后特性:
項目 | 單位或條件 | 3004-1A/B |
硬度 | Shore-D | >75 |
體積電阻率 | 25℃,Ω·cm | >1013 |
表面電阻率 | 25℃,Ω | >1014 |
絕緣強度 | 25℃,kV/mm | >15 |
介電常數 | 25℃,1MHZ | 4.2±0.1 |
介質損耗角正切 | 25℃,1MHZ | <0.01 |
彎曲強度 | kgf/mm2 | >15 |
沖擊強度 | kgf/mm2 | >5.1 |
六、貯存、運輸:此類產品非危險品,可按一般化學品貯存、運輸。
七、包裝規格:A料包裝為30KG金屬容器;B料包裝為6KG塑膠桶。
八、注意事項:
1、配膠:
⑴A組分先在原包裝中充分攪拌均勻(因為時間放置可能會有分層、沉淀現象,攪拌均勻后使用不影響性能。
冬天氣溫低不易攪拌可先加溫烘稀后操作,但必須降溫至40℃以下使用)。
⑵將A、B組分按規定的重量比準確稱量后混合并充分攪拌均勻。
2、灌封:用混合均勻的膠進行灌封(有條件真空灌封最好),混合膠盡可能在可使用時間內用完,否則膠水
粘度升高可能會影響固化效果。
3、固化:固化可在室溫下進行,也可加溫固化,但一般不超過60℃。通常25℃/24小時或60℃/2小時可完全固化。
冬天氣溫低,室溫固化時間會延長。
4、性能測試:性能測試要在膠水完全固化后進行。
5、請小試確認無誤后批量使用。
*注:以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據,僅供客戶使用時參考,
并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時,以實測數據