產品特點

I-bond 200不含有機溶劑，在高溫下能瞬時固化。同時對大多數基材均能形成較高的粘接強度，最終固化物還具有較高的耐熱、耐化學和耐溶劑性能。

適用范圍

I-bond 200適合金屬等導熱材料粘接、電子灌封等。

膠水參數@25℃

外觀                                  灰色液體（或其它可選顏色）

密度（20℃）                 約1.19g/ml

推薦固化參數                     120℃/15~30min；

拉伸剪切強度(Al/Al)            > 10Mpa

包裝

300ml/支；10支/箱。

儲存

未開封膠水，存放于干燥陰涼處，溫度介于10-30℃，保質期為3個月。

注意事項

1)      I-bond 200應避免接觸水、酸、堿等。不要與其它粘合劑混合使用。

2)       粘接或灌封前應確保接觸基材表面無油污、粉塵等雜質；

3)       對于表面無涂層的金屬板材粘接，建議先用打磨機或粗砂紙進行打磨處理，以增加粘接強度；

上述信息資料，其以言語，書面形式或據科研試驗后所提供的應用技術咨詢，僅作為參考，其也適及于第三者保護權益。用戶有責任對我方提供的產品進行試驗，以驗證是否適合預期的工藝和用途。根據我方的技術建議，我方產品的應用，用途和工藝以及用戶對產品的加工均非我方能控制，因此一概由用戶本身負責。本公司遵循常規的產品銷售規范及交貨條例。