一、產品特點

JT555W 是單組份低黏度室溫固化有機硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～250℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，并具有優異的 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本品屬流動的脫酮肟型單組份室溫 固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合歐盟 ROHS 指令要求。

二、典型用途

1、電子電器配件的防潮、防水封裝。

2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護涂層。

3、電氣及通信設備倒車雷達密封防水。

4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝。

5、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于 6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。

三、使用工藝

1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施   膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。

3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程，在 24小時以內（室溫 25℃及 55%相對濕度），JT555W 膠將固化 2～4mm 的深度， 隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議JT555W 一般用 于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠完全固化需 7 天以上時間。

注：建議厚度大于 5mm 的灌封選用今統雙組份類型的產品。

四、注意事項

操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許 結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化 現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。

五、固化前后技術參數

以上性能數據均在 25℃，相對濕度 55%固化 7 天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

六、包裝規格

300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱；45ML/支，200 支/箱。

七、貯存及運輸

1、本產品需在 25℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在 25℃以下貯存期為 9 個月。

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

 

                                       

 

 

 

1、質量的保障 ·今統工業與北京理工大學,廣州化學所等眾多科研院校開展高分子材料和膠粘劑產品的研究和合作 ·為了確保產品的穩定性，一致性和可靠性,每一個生產工序均制訂了詳細的工藝標準 ·由品質部對生產的每一個環節進行監控和檢驗
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