特性和用途:
導(dǎo)熱硅脂主要用于填充功率元器件和散熱器的裝配面，幫助消除接觸的空氣間隙，可增加熱流通道，減少電阻，以便降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命。也可用于電腦CPU風(fēng)扇與散熱片之間的熱傳導(dǎo)。
本系列產(chǎn)品是用具有良好的導(dǎo)熱、絕緣性能的填料與有機(jī)硅脂混合而成的白色膏狀物，在長(zhǎng)時(shí)間200℃，甚至200℃以上的高溫露置也不干、不硬、不溶化，且無(wú)味、無(wú)臭，對(duì)鐵、銅、鋁等金屬均無(wú)腐蝕作用；具有優(yōu)異的電氣性能，絕緣、防潮、防震、耐輻射老化等，并能加快電子、電器至散熱裝置的熱傳導(dǎo)速度，從而提高散熱效率。
主要技術(shù)參數(shù)：

注：K—開(kāi)爾文（溫度單位）。

包裝、貯存及運(yùn)輸：
1、包裝規(guī)格：50g、750g、1kg、25kg；
2、產(chǎn)品貯存于室溫陰涼處；
3、產(chǎn)品為無(wú)溶劑產(chǎn)品，按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。