溫州市正邦電子設(shè)備有限公司
主營:錫爐+切腳機(jī)+磨刀機(jī)+浸焊機(jī)+熔錫爐+發(fā)泡爐+焊錫機(jī)+剪腳機(jī)+線路板切腳機(jī)+小錫爐+無鉛錫爐+正邦切腳機(jī)+正邦錫爐+溫州正邦電子+成型機(jī)+工作臺+純鈦錫槽+電子焊接設(shè)備+流水線+插件線
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品牌: | 型號: |
回 流 焊
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銷 售 熱 線: 0577-86707772 15067859818 李經(jīng)理
目 錄
第一章 產(chǎn)品概述-------------------------------------------------(1)
第二章 技術(shù)參數(shù)-------------------------------------------------(2)
第三章 設(shè)備安裝----------------------------------------------(3、4)
第四章 操作說明----------------------------------------------(5、6)
第五章 溫度區(qū)線-------------------------------------------------(7)
第六章 溫區(qū)功能-------------------------------------------------(8)
第七章 故障分析---------------------------------------------(9、10)
第八章 維護(hù)保養(yǎng)------------------------------------------------(11)
第九章 附件清單------------------------------------------------(11)
第一章 產(chǎn)品概述
感謝您購買和使用溫州市正邦電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)的ZB-RF系列熱風(fēng)回流焊,該機(jī)型以其緊湊合理的結(jié)構(gòu),優(yōu)越的性能滿足不同客戶不同產(chǎn)品的SMD焊接或固化之需求。
本機(jī)采用M型不銹鋼翅片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長、熱效率非常高,獨(dú)特的儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用,多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失降至最少。溫度由PID閉環(huán)控制,控溫精度高。
我們的質(zhì)量方針:“不斷改進(jìn)、持續(xù)有效、用戶至上”正邦電子竭誠為你服務(wù)!
ZB-RF系列機(jī)型可焊接產(chǎn)品種類廣泛,如:
通訊類電子產(chǎn)品:各式無繩電話、來電顯示器、可視電話、手機(jī)及配件等。
電腦類:主板、各類板卡、無線鼠標(biāo)、LCD顯示器等。
網(wǎng)絡(luò)類:交換機(jī)、網(wǎng)卡、集線器等。
影音類:VCD、DVD解碼板、高級功放、高頻頭、無線麥克風(fēng)、收音機(jī)、CD機(jī)、MP3、衛(wèi)星電視接收機(jī)等。
家電類:空調(diào)洗衣機(jī)等控制板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數(shù)碼相機(jī)、電子稱、電表等
ZB-RF系列回流焊機(jī)可焊接目前幾乎所有片式電子元器件:
CHIP系列:1206、0805、0603、0402及鉭電容。
IC系列:IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等
三極管:各種片式圓柱二極管、三極管。
各種片式:片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形元件等等
第二章 技術(shù)參數(shù)
加熱區(qū)數(shù)量 上3下2
加熱方式 熱風(fēng)
冷卻區(qū)數(shù)量 1個(gè)
加熱區(qū)長度 1060MM
網(wǎng)帶寬度 300MM
PCB尺寸 280*280MM
網(wǎng)帶高度 880±20
網(wǎng)帶運(yùn)輸速度 0---2000MM/MIN
網(wǎng)帶運(yùn)輸方向 左----右(右---左)
輸入電源 三相五線380V
啟動(dòng)功率 7KW
工作功率 2.5KW
升溫時(shí)間 約30分鐘
過機(jī)時(shí)間: 3.5-5.5分鐘
溫度控制范圍及控制方式 室溫--400度/PID閉環(huán)控制
外型尺寸 L2000*W710*H1250MM
機(jī)身重量 200KG
第三章 設(shè)備安裝
一、 安裝場地
a:請?jiān)跐崈舻沫h(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器;
b:請避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用,保存機(jī)器;
c:請不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近;
d:安裝時(shí),不要將回流焊機(jī)的進(jìn)、出口正對著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口。
二、 安全注意事項(xiàng)
a:在使用時(shí),請不要將工件以外的東西放入機(jī)內(nèi);
b: 在操作時(shí)請注意高溫,避免燙傷;
c: 在進(jìn)行檢修時(shí),盡可能在常溫開機(jī)。
三、 本系列機(jī)型操作環(huán)境
環(huán)境溫度:該系列回流焊機(jī)的工作環(huán)境溫度應(yīng)該在5-40℃之間,不論回流焊機(jī)內(nèi)有無工件。
相對濕度:該系列機(jī)的工作環(huán)境相對濕度范圍應(yīng)在20-95%。
運(yùn)輸保管:該系列機(jī)可在-25-55℃的范圍內(nèi)被運(yùn)輸及保管。在24小時(shí)以內(nèi),它可以承受不超過65℃的高溫。在運(yùn)輸過程中,請盡量避免過高的濕度,振動(dòng),壓力及機(jī)械沖擊。
四、 電源
請使用三相四線380V,額定電流的電源并將機(jī)架接地,其接線必須由有執(zhí)照的電工來進(jìn)行。
五、 回流焊機(jī)的高度調(diào)整
通過機(jī)器下部可調(diào)的四個(gè)機(jī)腳來調(diào)整回流焊機(jī)的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是,使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測量,然后通過機(jī)器底部的四個(gè)可調(diào)機(jī)腳對回流焊機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后、左右兩方向的水平調(diào)整,直到其完全水平為止。
六、 用戶注意事項(xiàng)
1、回流焊機(jī)應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境中,以保證焊接質(zhì)量;
2、請不要在露天、高溫多濕的條件下使用、存儲(chǔ)機(jī)器;
3、請不要將機(jī)器安裝在電、磁干擾源附近;
4、檢修機(jī)器時(shí),請關(guān)機(jī)切斷電源,以防觸電或造成短路;
5、機(jī)器經(jīng)過移動(dòng)后,須對各部進(jìn)行檢查,特別是傳輸網(wǎng)帶的位置,不能使其卡住或脫落;
6、機(jī)器應(yīng)保持平穩(wěn),不得有傾斜或不穩(wěn)定的現(xiàn)象。通過調(diào)整機(jī)器下部腳杯,保證運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài),防止PCB板在傳送過程中發(fā)生位移;
7、操作時(shí),請注意高溫,避免燙傷;
8、保證傳輸網(wǎng)鏈沒有從下部的滾筒上脫落;
第四章 操作說明
一、開機(jī)
1)開啟供電電源開關(guān)。
2)開啟回流焊總電源開關(guān)確定急停開關(guān)未按下,再按下綠色啟動(dòng)按鈕。
3)開啟控制板上的運(yùn)輸帶電子調(diào)速器開關(guān),由“STOP”至”RUN”并檢查調(diào)速器上的位置是否和關(guān)機(jī)前一致。
4)開啟溫控表,由“OFF”至“ON”。
5)正常開機(jī)20-30分鐘后,待溫控表上的實(shí)際溫度和設(shè)定溫度平恒后,再進(jìn)行下一步操作。
6)將貼好元器件的電路板放在網(wǎng)帶上進(jìn)回流焊自動(dòng)焊接。
二、關(guān)機(jī)
1)在確定回流焊爐膛內(nèi)沒有電路板后按面板上停止按鈕。
2)本機(jī)將在延時(shí)10—15分鐘后自動(dòng)關(guān)機(jī)(注意:在延時(shí)期間按啟動(dòng)開機(jī)無效,必須待延時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)后方可啟動(dòng)開機(jī))
三、急停開關(guān)
此開關(guān)在工作正常時(shí)是開啟的,當(dāng)機(jī)器工作過程中出現(xiàn)故障時(shí)按下會(huì)使主電路斷電,注意不要經(jīng)常使用這個(gè)開關(guān)否則會(huì)使其過早老化損壞。緊急停機(jī)處理完故障后合上電源打開按啟動(dòng)按鈕系統(tǒng)將返回工作狀態(tài)。
四、溫度設(shè)定
設(shè)定值更改:按▲鍵或▼鍵3秒進(jìn)入設(shè)定值更改狀態(tài),上排PV窗口顯示測量值,下排SV窗口顯示設(shè)定值。按▲鍵或▼鍵修改,長按▲鍵或▼按鍵可實(shí)現(xiàn)快速加或減,修改完后,按SET鍵保存退出,不按任何鍵10秒鐘后自動(dòng)保存退出。
五、參考設(shè)置:
溫區(qū)設(shè)置(溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫--400℃):
設(shè)置溫度1(錫漿) 設(shè)置溫度2(紅膠)
第一溫區(qū): 190±15℃ ( ) 140±5℃ ( )
第二溫區(qū): 180±10℃ ( ) 150±5℃ ( )
第三溫區(qū): 230±15℃ ( ) 150±5℃ ( )
第四溫區(qū): 190±15℃ ( ) 150±5℃ ( )
第五溫區(qū): 190±10℃ ( ) 150±5℃ ( )
第五章 溫度曲線
說明:
ZB-RF系列機(jī)器的目的是加熱PCB表面的PADS位同粘貼元器件,使錫漿受熱熔化和產(chǎn)生回流,從而得到與規(guī)定的相仿的錫漿受溫圖,而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如,燃燒或暗燃等)。
A線:一般錫漿焊接采用。
在60秒內(nèi)使PCB焊盤溫度由室溫升至120-150℃之間,速率在3℃/s以下;從60~180秒的90-150秒時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定在150℃左右以至錫漿熔點(diǎn)183以下,使焊接工件在錫漿液化前達(dá)到溫度平衡;183至210-230℃保持30秒時(shí)間使錫漿充分回流焊接。
B線:用于有微細(xì)間距IC和微小元器件(如1005)等焊接技術(shù)時(shí)采用,在預(yù)熱區(qū)
控制溫度的急劇上升,使錫漿中的助焊劑軟化推遲,推遲錫漿中助焊劑
的軟化時(shí)間,控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。
C線:一般貼片膠固化采用。150℃左右保持3-5分鐘左右的基本恒溫固化時(shí)間
第六章 溫區(qū)功能
一、功能描述:
1)預(yù)熱段
該段的目地是把室溫的PCB板盡快加熱到第二特定的溫度(120度-150度)
此段的作用是讓元器件經(jīng)一個(gè)吸熱的過程防止受損,熔濟(jì)充分發(fā)揮; 升溫
速率控制在1度-4度/S.
2)保溫段
是指溫度從120度-150度升至焊錫膏熔點(diǎn)的區(qū)域;
其目的是使SMA(元器件接頭)內(nèi)的溫度趨于穩(wěn)定。即各元器件受熱均勻
助焊劑揮發(fā)充分,去除焊盤、焊料球和元件腳上的氧化物。
3)回流段(焊接段)
目的是將焊料和元器間緊密接合,此區(qū)間溫度最高,有鉛230度,根據(jù)不同的焊料來定溫度,原則上是在錫膏的熔點(diǎn)上加20-40度.這個(gè)區(qū)間不能時(shí)間太長,否則會(huì)對元器件造成損壞。
4)冷卻段
目的是將已經(jīng)充分熔化的錫膏盡可能的迅速冷卻,使焊點(diǎn)光滑明亮,冷卻速率為3-10度/S。
二、功率分布:
第一溫區(qū):上預(yù)熱區(qū), 數(shù)字式溫控,2kw
第四溫區(qū):下預(yù)熱區(qū), 數(shù)字式溫控,1kw
第二溫區(qū):上一干燥區(qū), 數(shù)字式溫控,1kw
第三溫區(qū):上一焊接區(qū), 數(shù)字式溫控,2kw
第五溫區(qū):下回流區(qū), 數(shù)字式溫控,1kw
第七章 故障分析(設(shè)備及 SMT)
現(xiàn) 象 查正措施:
1.機(jī)器不能運(yùn)轉(zhuǎn) a.檢查電源:墻上開關(guān)盒機(jī)器電源供給
b.電路斷電器是否打開
2.溫度不升 a.SSR是否不正常,重接或更換SSR
b.發(fā)熱管接口脫開,重新連
3.傳送帶不轉(zhuǎn) a.調(diào)速器是否處于開啟狀態(tài)
b.傳送帶電機(jī)鏈輪是否打滑
c.調(diào)速電機(jī)是否損壞
d.連接線是否牢固可靠
4.風(fēng)扇不轉(zhuǎn) a檢查電源線是否脫開
b.檢查風(fēng)扇是否壞
5.過熱 a.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)
b.溫度控制器失控
c.SSR擊穿燒壞
6.溫控儀表無顯示 a.溫控儀表開關(guān)是否損壞
或顯示“HH”或“LL” b.溫控儀表損壞
c.傳感器開路、接反或不匹配
維修與拆修的警告:
在緊急停機(jī)時(shí),盡管斷電器已斷開,但電路中仍有電,在打算修理或維護(hù)機(jī)器之前,斷開裝在墻上的電路電器,以確保進(jìn)入機(jī)器的電被切斷.
發(fā)熱管的更換:
a.打開爐膽拆卸傳感器
b.卸下散熱鋁板
c.拆下電熱管兩端連接線
d.卸下加熱管兩端固定螺母
e.取出并更換加熱管
建議準(zhǔn)備的修理備件:1.SSR 2.風(fēng)扇3.加熱器4.報(bào)警燈泡
問題 | 可能的原因 | 可采用的措施 |
不完全再流 | 1. 沒充分加熱 2. 來自元器件陰影 3. 由于機(jī)板中層銅箔 | a. 降低帶速 b. 增加底部熱量 c. 減帶速和增加預(yù)熱區(qū) |
不充分潤濕 | 1. 機(jī)板,元器件氧化不上錫 2. 沒有充分潤濕時(shí)間 | a. 預(yù)上錫對元器件和機(jī)板 b. 增加溫區(qū)1,2,3或4 |
機(jī)板翹曲 | 1.超過機(jī)板上下溫差限度 | a.減少預(yù)熱部與底部溫區(qū)之溫差 b.增加帶速 |
機(jī)板變色或暗淡 | 1. 超過機(jī)板上錫溫度 2. 超過溫度梯度或加溫速度 | a. 提高帶速 b. 降低預(yù)設(shè)區(qū)溫 c. 減帶速和區(qū)溫3,4 |
過多的細(xì)粒 | 1. 頂溫超限 2. 錫漿粘度過小或網(wǎng)板太厚 | a. 降低頂部熱量和增加底部區(qū)溫2,4 b. 檢查粘度及減小網(wǎng)板厚度 |
錫球 | 1. 干燥太快 2. 印錫不合格或機(jī)板重印 3. 錫漿不良-有氧化 4. 錫漿有水分 5. 錫漿過多 | a. 減帶速和區(qū)溫3,4 b. 清洗干燥機(jī)板后使用 c. 增強(qiáng)活性或換錫漿 d. 降低環(huán)境濕度 e. 調(diào)整印刷 |
肋焊劑焦化 | 1.超溫 | a.增加帶速 b.減低預(yù)設(shè)區(qū)溫5 |
微型元件排錯(cuò)位 | 1. 放置不適當(dāng) 2. 焊盤上錫不規(guī)則或不對稱 3. 干燥太快引起氣流吹動(dòng)元件 | a. 檢查放置位置 b. 檢查上錫形狀與厚度 c. 減低帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫3,4 |
錫橋接 | 1. 定位不適當(dāng)或網(wǎng)板背面有錫 2. 錫漿塌落 3. 加熱速度過快 | a. 檢查定位或清洗網(wǎng)板,調(diào)整印刷壓力 b. 增加金屬成分、粘度 c. 調(diào)整溫度時(shí)間曲線 |
錫遷移或塌茖 | 1. 潤濕超時(shí)或環(huán)境溫度過高 2. 錫漿粘力小 | a. 調(diào)曲線或增加帶速或控制環(huán)境濕度 b. 選擇合適錫漿 |
元件豎立 | 1. 加熱速度過快及不均勻 2. 元件可焊性差 3. 錫漿成分不穩(wěn)定 | a. 調(diào)整溫度時(shí)間曲線 b. 檢查元件 c. 選用可焊好的錫漿 |
虛焊 | 1. 印刷參數(shù)不對引成錫漿不足 2. 錫盤上錫不均勻 3. 元件不平焊盤有阻焊及污物 | a. 減小粘力或檢查印刷壓力角度及速度 b. 設(shè)法使焊盤上錫均勻 |
機(jī)板超溫 |
1.加熱速率太高 |
a.減帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫 |
SMT故障:
第八章 維護(hù)和保養(yǎng)
開機(jī)前要檢查機(jī)器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定,以保證機(jī)器各部件可正常安全工作.同時(shí)檢查核對開機(jī)時(shí)與上一次關(guān)機(jī)時(shí)的各種設(shè)置參數(shù)是否一致.關(guān)機(jī)時(shí)不可讓運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時(shí)的機(jī)器內(nèi),以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快,最好讓機(jī)體內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶.
一般機(jī)器每天工作時(shí),由于室內(nèi)環(huán)境要求,每天上下班前都需清洗機(jī)器外殼,以及出風(fēng)口的殘留物.以保持機(jī)器外觀整潔.
傳送帶:
a. 潤滑驅(qū)動(dòng)滾鏈,每二個(gè)月用高溫潤滑油涂沫。
b. 定期清理鏈條傳動(dòng)尼龍輪上的灰塵。
馬達(dá):
機(jī)器馬達(dá)長期在高溫下高速運(yùn)轉(zhuǎn),須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油,以保持其運(yùn)轉(zhuǎn)暢通.
風(fēng)扇:
機(jī)內(nèi)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)攪動(dòng)機(jī)內(nèi)空氣流動(dòng),同時(shí),將機(jī)內(nèi)各種殘作物粘著在扇頁及電機(jī)上,要求及時(shí)清洗,以免積少成多造成短路導(dǎo)致燒壞風(fēng)扇.
地線:
機(jī)器使用三相五線制時(shí),地線必須與大地連接起來.開機(jī)前須檢查地線是否接通.
第九章 裝箱清單
1.說明書 1份
2.合格證 1張
3.工具 1套