東莞兆舜有機硅科技股份有限公司誠招營銷總監(jiān)、招商經(jīng)理、業(yè)務員。

一、元器件灌封膠特點及應用

ZS-GF-5299Z-15是一種中等粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。元器件灌封膠在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、元器件灌封膠典型用途

電源模塊的灌封保護

其他電子元器件的灌封保護 

三、元器件灌封膠技術參數(shù) 

性能指標A組分B組分

固化前

外觀 紅色流體透明流體

粘度（cps） 16000～18000350～450

混合比例A:B（重量比） 100∶5

混合后粘度 （cps） 12000-13000

適用時間 （min） 30-120（可調(diào)）

成型時間 （h） 4-6

固化時間 （min，100℃） 15

固化后

硬度(shore A) 60-70

導 熱 系 數(shù) [W/m.K] 1.5

介 電 強 度（kV/mm） 22

介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.12

體積電阻率（Ω?cm） 1.8×1015

比重（g/cm3）2.29±0.03

以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

四、元器件灌封膠使用工藝 

1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。  

2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 100：5的重量比，并攪拌均勻。 

3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。

4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好

5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。

五、元器件灌封膠注意事項 

1、膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。 

2、元器件灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。

3、元器件灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災及爆炸事故，對運輸無特殊要求。

4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。 

5、以下物質(zhì)可能會阻礙元器件灌封膠的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用， 必要時需要清洗應用部位。

        a、不完全固化的縮合型硅酮膠。 

        b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。 

        c、白蠟焊接處（solderflux)。

六、元器件灌封膠包裝規(guī)格及貯存及運輸

1、A劑 10kg/桶、20kg/桶；B劑 1kg/瓶，塑料瓶。

2、元器件灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的元器件灌封膠應確認無異常后方可使用。

3、元器件灌封膠屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

七、元器件灌封膠建議和聲明

建議用戶在正式使用元器件灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。

兆舜科技供應：元器件灌封膠

資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司

兆舜科技15年專業(yè)有機硅生產(chǎn)廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業(yè),具有為大客戶提各種優(yōu)秀的應用方案的經(jīng)驗,擁有很強的產(chǎn)品開發(fā)能力,獲得業(yè)界內(nèi)一致認可!