東莞兆舜有機硅科技股份有限公司誠招營銷總監、招商經理、業務員。

一、產品名稱：SMD封裝膠

二、產品型號：ZS-2588(貼片專用)

三、產品特點：

1、固化過程

熱固化，無副產品，鉑催化的氫硅烷化過，加成反應(雙組份)

2、固化后的樹脂

低吸水性，低表面粘性，高光學透明度，高折射率，高尺寸穩定性

四、應用范圍

本規格適用于SMD封裝膠。

五、典型物性

序號項      目數   值單   位

應用時

1外觀A：白色液體

     B：無色透明

2粘度A組份（25℃）11000±1500mPa?s

3粘度B組份（25℃）4500±300mPa?s

4混合后粘度（25℃）5000±500mPa?s

5混合折射率（25℃） ≥1.5370

固化后 

6硬度（25℃）43±5   邵D

7透射率（波長450nm 1mm厚）≥98%

六、使用說明

1、A、B膠按1：4的重量比混合攪拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分鐘。

2、基材在灌膠前應徹底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質，封膠后檢查若發現還有氣泡應排完泡再進行升溫固化。

3、建議固化工藝：100℃  烘0.5小時，150℃ 烘3.0小時。

4、LED燈固化后,未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。

5、A、B膠混合后必須在6小時內用完。

七、注意事項

某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質包括：

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

八、包裝

1 、SMD封裝膠用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有0.5kg/組、2.0kg/箱。

2 、SMD封裝膠包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。

九、保存

1 、SMD封裝膠應在25℃以下，避光和密封保存。

2 、SMD封裝膠保存期為自制造日起6個月。

十、聲明

1、本文中所含的各種數據僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。

2、建議客戶正式使用SMD封裝膠前或每次改變其它原料或改變施工方法或設備，必須先做小試，最好與我方技術人員共同確認小試結果沒問題，才進行批量使用，否則產生的不良后果我方不負責。

兆舜科技供應：SMD封裝膠

兆舜科技15年專業有機硅生產廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業,具有為大客戶提 各種優秀的應用方案的經驗,擁有很強的產品開發能力,獲得業界內一致認可!