深圳市上乘科技有限公司
主營:灌封硅膠+電子硅膠+LED硅膠+密封硅膠+雙組分硅膠+導熱硅膠+ACC硅膠+單組份硅膠+電子灌封硅膠
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品牌: | 型號: |
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一、產品描述
QSil 556導熱灌封膠
雙組分材料
具有一定的硬度
優良的熱傳導性能
低模量和快速修復性能
電子類灌封的100%固體彈性硅
二、典型用途
廣泛用于對散熱、阻燃、耐高溫要求較高的產品如:汽車電子、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器。
三、使用工藝
A、B雙組分混合前要充分攪拌。
手動混合
混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。
自動設備混合
使用可混合A、B雙組分已經調好1:1混合比的設備混合。
四、產品性能參數
主要性能 | |||
100%固體—無溶劑 長的操作時間 | 低模量 好的延伸性 | ||
典型性能 | |||
固化前性能 | |||
| “A”組分 | “B”組分 | |
外觀 | 米白色 | 黑色 | |
粘性, cps | 1,200 | 2,300 | |
比重 | 1.31 | 1.31 | |
混合比率 | 1:1 |
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灌膠時間 | 60-90分鐘 |
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固化條件(材料在一定條件下的固化時間表) | |||
150℃下15分鐘 100℃下30分鐘 | 80℃下75分鐘 23℃下24小時 | ||
固化后性能(150℃下15分鐘固化) | |||
硬度(丟洛修氏A) | 46 |
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張力, psi | 280 |
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抗拉強度, % | 75 |
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耐溫范圍 | -55℃—204℃ |
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固化后電子性能 | |||
絕緣強度V/mi | 480 |
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絕緣常數KHz | 3.00 |
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體積電阻率Ohm-cm | 1×1014 |
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UL等級檔案號碼 | UL 94 V-0 3.0mm |
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熱傳導系數 | ~0.37W/mk |
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三、附加信息