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 QSIL553灌封膠為雙組分有機硅加成型導熱灌封膠，有如下特點：

1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。 

2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。 

3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。 

4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。 

5、低粘度、流動性好、自排泡性好，可澆注到細微之處，能較方便的灌封復雜的電子部件 

6、具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡

典型用途：

用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器........等等等。

QSil 553 灌封硅膠描述

QSil 553 是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。

主要性能

典型性能

固化前性能

                 “A” 組分           “B” 組分

粘性, cps                   5,000                       3,500

外觀            米白色         黑色

比重            1.601.60

混合比率       1:1

灌膠時間       >120分鐘(最大 25,000cps)

固化條件(材料在一定條件下的固化時間表):

150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時

固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)

硬度（丟洛修氏A）            40

張力, psi                    175

抗拉強度, %                  200

熱膨脹系數℃                 9.0×10-5

抗斷裂強度, die B, ppi                       25

100%模量, psi                <150

阻燃性UL 94 *                3.0mm         V-0                            

                           1.5mm        V-1

熱傳導系數W/m K            ~0.68

固化后電子性能 

絕緣強度V/mil                490

絕緣常數KHz                  3.00

體積電阻率 Ohm-cm           1×10¹⁴

使用方法

A、B雙組分混合前要充分攪拌。

手動混合

混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。

自動設備混合

使用可混合A、B雙組分已經調好1：1混合比的設備混合。 材料一旦混合后有120分鐘的操作時間。 

儲存和有效期

QSil 553 應該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中，產品有效期為12個月。