7.添加材料(填絲)

通常電子束焊接不用任何焊料，但是對(duì)于某些特殊結(jié)構(gòu)的工件和某些異種材料，為了取得焊接的成功，除了采用電子束轟擊偏于焊縫一側(cè)等方法之外，還可以添加第三種材料，即用填絲的方法。

(1)釬焊。這里用的第三種材料起到釬料的作用，即此材料熔化后將兩個(gè)零件粘接在一起，或使焊縫兩側(cè)表層有一些擴(kuò)散作用，此時(shí)工件基材尚未熔化。小齒輪焊接，為了防止齒與軸的變形過大，電子束轟擊僅使釬料(銀銅釬料)熔化，將小齒輪與軸粘接起來，聯(lián)接強(qiáng)度達(dá)到設(shè)計(jì)要求(扭矩強(qiáng)度大于118N.cm)，同時(shí)變形量很小(軸的跳動(dòng)量小于0.05mm)。

(2)填絲焊接。對(duì)于可焊性較差的異種材料，為了不致出現(xiàn)裂紋，能夠得到良好的金相組織，可以在焊縫中添加一種填充材料，以起到過渡作用，焊接時(shí)此材料與局部基材均同時(shí)熔化。焊縫的硬度、合金元素的組成和微觀結(jié)構(gòu)，取決于焊接參數(shù)和所用的填充材料。這種填充材料形狀呈絲狀或片狀；自動(dòng)填絲焊機(jī)則利用送絲機(jī)構(gòu)進(jìn)行填絲熔融焊接。填充材料的成份視被焊工件的材料而定，必須考慮到能與基材形成合適的組成(如固溶體等)，例如鎳基材料、銀基材料、硅鋁材料等。

8.其它因素? 

在實(shí)際焊接過程中，為了解決碰到的難道并獲得良好的焊接性能，還有許多因素需要注意，雖然對(duì)于每一個(gè)工件而言，不一定必須面面俱到，但對(duì)于某些情況還是有作用的。

8.1真空度的影響

按工件所在焊接室的真空度的不同，可分為高真空、低真空(包括局部低真空)、非真空(局部保護(hù)氣氛)焊接。工件的焊縫深度以及焊縫質(zhì)量是有很大區(qū)別的。選用何種狀態(tài)焊接，視被焊工件的材料和結(jié)構(gòu)等而定。

8.2電子束跟蹤焊接

對(duì)于曲線焊縫或偏斜焊縫，用電子束自動(dòng)跟蹤焊縫的焊接方法是比較合適的。它是利用電子束在焊縫的前方以極快的速度進(jìn)行探測(cè)掃描，收取焊縫兩側(cè)的二次電子作為信號(hào)，來控制跟蹤焊縫(電子束偏移或工作臺(tái)移動(dòng))。我們?cè)谠囼?yàn)時(shí)，利用記憶示波器拍攝到了正常運(yùn)行時(shí)的二次電子信號(hào)電壓波形照片，同時(shí)獲得了焊接曲線焊縫的成功。

8.3電子束偏擺焊接

有時(shí)可將被焊工件固定在工作臺(tái)上，利用程控的偏擺電子束環(huán)繞被焊件的焊縫進(jìn)行焊接，它適用于尺寸較小、厚度較薄工件的對(duì)稱焊縫。此工作過程比較簡(jiǎn)單，適用于多工位裝置的多工件焊接，對(duì)提高生產(chǎn)效率有一定幫助。

8.4電子束掃描焊接

對(duì)于厚度較大的工件，為了使焊縫熔池內(nèi)的氣體能夠充分排出，以減少焊縫中的氣孔或裂紋，利用掃描電子束是很有意義的。它實(shí)質(zhì)上是一種電子束攪動(dòng)焊縫熔池的作用，從而使氣體排出。有時(shí)為了取得異種材料焊接成功，亦可以進(jìn)行掃描焊接。電子束掃描的波形、頻率和幅度等因素視具體情況而定。

8.5脈沖焊接

為了防止被焊工件過熱和達(dá)到其它特殊目的(如提高薄件焊縫的深寬比)，利用脈沖電子束焊接是很合適的。通過試驗(yàn)來確定束流峰值、脈沖寬度、重復(fù)頻率、平均輸入功率及焊接速度等參數(shù)。

8.6修飾焊接

有些工件的焊縫需要有較高的光潔度或有其它原因，可以采用修飾焊接的工藝過程。一般講，修飾焊的電子束功率密度低于實(shí)際焊接的功率密率。